Яңалыклар

Сурьма триоксиды/алюминий гидроксиды ялкын тоткарлаучы системасын алюминий гипофосфит/цинк бораты белән алыштыру өчен

Заказчының сурьма триоксиды/алюминий гидроксиды ялкын тоткарлаучы системасын алюминий гипофосфит/цинк бораты белән алыштыру үтенече өчен түбәндәгеләр системалы техник гамәлгә ашыру планы һәм төп контроль пунктлары:

I. Алга киткән Формула Системасын Дизайнлау

  1. Динамик нисбәтне көйләү моделе
  • База нисбәтеАлюминий гипофосфиты (AHP) 12% + Цинк бораты (ZB) 6% (P:B моляр нисбәте 1.2:1)
  • Югары ялкын тоткарлыгы таләпләре: AHP 15% + ZB 5% (LOI 35% ка җитәргә мөмкин)
  • Түбән бәяле чишелеш: AHP 9% + ZB 9% (ZB'ның бәя өстенлеген кулланып, бәяләрне 15% ка киметә)
  1. Синергист Комбинация Чишелешләре
  • Төтенне басу төре: 2% цинк молибдаты + 1% нано-каолин өстәгез (төтен тыгызлыгы 40% ка кимегән)
  • Ныгыту төре: Өслектә модификацияләнгән 3% бомит өстәгез (бөгелү ныклыгы 20% ка артты)
  • Һава торышына чыдам төр: 1% тоткарланган амин яктылык стабилизаторы өстәгез (ультрафиолет нурларына картаюга чыдамлык 3 тапкырга арта)

II. Төп эшкәртү контроле нокталары

  1. Чималны алдан эшкәртү стандартлары
  • Алюминий гипофосфиты: 120°C температурада 4 сәгать дәвамында вакуум белән киптерү (дымлылык ≤ 0,3%)
  • Цинк бораты: 80°C температурада 2 сәгать дәвамында һава агымы белән киптерү (кристалл структурасына зыян китермәс өчен)
  1. Катнаштыру процессы тәрәзәсе
  • Беренчел катнаштыруПластификаторның тулысынча үтеп керүен тәэмин итү өчен, түбән тизлектә (500 әйләнү/мин) 60°C температурада 3 минут дәвамында катнаштыру
  • Икенчел катнаштыру: 90°C температурада 2 минут дәвамында югары тизлектә катнаштыру (1500 әйләнү/мин), температура 110°C тан артмаска тиеш
  • Чыгару температурасын контрольдә тоту: ≤ 100°C (AHP вакытыннан алда таркалуын булдырмас өчен)

III. Эшчәнлекне тикшерү стандартлары

  1. Ялкын тоткарлыгы матрицасы
  • LOI градиент тесты: 30%, 32%, 35% тиешле составлар
  • UL94 тулы серияле тикшерү: 1.6 мм/3.2 мм калынлыкта V-0 рейтингы
  • Char катламы сыйфатын анализлауКүмер катламы тыгызлыгының SEM күзәтүе (тәкъдим ителгән ≥80μm өзлексез катлам)
  1. Механик эшчәнлекне компенсацияләү чишелешләре
  • Эластик модульне көйләүЯлкынны киметү өчен матдәләрнең һәр 10% артуы өчен 1,5% DOP + 0,5% эпоксидлаштырылган соя мае өстәгез
  • Бәрелү көчен арттыру: 2% үзәк кабыклы ACR тәэсир модификаторын өстәгез

IV. Чыгымнарны оптимальләштерү стратегияләре

  1. Чималны алыштыру чишелешләре
  • Алюминий гипофосфиты: 30% кадәр аммоний полифосфаты белән алыштырыла ала (бәясе 20% ка кимегән, ләкин су үткәрмәүчәнлеген исәпкә алырга кирәк)
  • Цинк бораты4,5% цинк бораты + 1,5% барий метабораты кулланыгыз (төтенне бастыруны яхшырта)
  1. Процесс чыгымнарын киметү чаралары
  • Мастербат технологиясе: 50% концентрацияле мастербатчка алдан кушылган ялкын тоткарлаучы матдәләр (эшкәртү энергиясен куллануны 30% ка киметә)
  • Кайта эшкәртелгән материалларны куллану: 5% кабат тарту өстәмәсен рөхсәт итегез (0,3% стабилизаторны тулыландыру кирәк)

V. Куркынычларны контрольдә тоту чаралары

  1. Материалларның таркалуын булдырмау
  • Эретмә ябышлыгын реаль вакыт режимында күзәтүМомент реометрын сынау, момент тирбәнеше <5% булырга тиеш
  • Төс турында кисәтү механизмы: 0,01% pH күрсәткечен өстәгез; аномаль төс үзгәрү шунда ук сүндерүгә китерә
  1. Җиһазларны саклау таләпләре
  • Хром белән капланган винтКислота коррозиясен булдырмый (бигрәк тә штамп өлешендә)
  • Дымсызландыру системасыЭшкәртү мохитен чык ноктасы ≤ -20°C дәрәҗәсендә тотыгыз

Бастырып чыгару вакыты: 2025 елның 22 апреле